يواصل المهندس الجزائري في مجال أشباه الموصلات “بلقاسم حبة”، تعزيز مكانته ضمن أبرز الكفاءات العلمية الجزائرية في الخارج، من خلال أبحاث وابتكارات، تركز على تطوير تقنيات الذاكرة الإلكترونية والشرائح الدقيقة، وهي المجالات التي تشكل أساس كل الأجهزة الرقمية الحديثة.
ويُعرف “بلقاسم حبة” عالمياً، بإسهاماته في صناعة أشباه الموصلات، حيث تتركز أحدث أعماله على رفع أداء الشرائح الإلكترونية، وتقليل استهلاك الطاقة، بما يواكب التطور السريع في مجالات الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية.
وتتمثل أبرز الابتكارات المرتبطة بأبحاثه في تطوير تقنيات التجميع المتقدم للشرائح “Advanced Packaging”، وهي تقنية تسمح بدمج عدة شرائح إلكترونية داخل وحدة واحدة، ما يرفع من سرعة الأداء ويقلل من حجم الأجهزة، وهو توجه أساسي في صناعة الإلكترونيات الحديثة.
كما يساهم في تطوير تقنيات الذاكرة عالية النطاق الترددي “HBM”، التي تُستخدم بشكل واسع في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، ومعالجات الرسوميات، حيث تعمل على تسريع نقل البيانات بين المعالج والذاكرة، وهو ما ينعكس مباشرة على أداء الحواسيب والأنظمة المتقدمة.
ومن بين مجالات البحث أيضا، تقنيات التكامل ثلاثي الأبعاد “3D Integration”، التي تعتمد على ترتيب طبقات الشرائح فوق بعضها البعض بدل توزيعها أفقياً، ما يسمح بتحسين الأداء وتقليل استهلاك الطاقة داخل الأجهزة الإلكترونية.
كما تبرز تقنية الممرات عبر السيليكون “TSV” ،كأحد العناصر الأساسية في هذه الابتكارات، حيث تتيح ربط الطبقات الداخلية للشرائح بشكل أسرع وأكثر كفاءة، وهو ما يُستخدم اليوم في تصنيع معالجات متطورة موجهة لمراكز البيانات والذكاء الاصطناعي.
ورغم أن هذه التقنيات تبدو بعيدة عن الاستخدام اليومي المباشر، إلا أنها تدخل في قلب الأجهزة التي يستخدمها الجزائريون يومياً، من الهواتف الذكية إلى أجهزة الكمبيوتر وحتى خدمات الإنترنت والتطبيقات السحابية.
وبهذا المسار، يواصل “بلقاسم حبة”، إبن ولاية المغير، تمثيل الكفاءات الجزائرية في واحد من أكثر المجالات التقنية حساسية وتقدماً، مؤكداً حضور الخبرة الجزائرية في قلب صناعة المستقبل الرقمي.
